关于发布2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目公示的通知

发布时间：2023-06-08 浏览量：435 收藏

具体信息

　　关于发布2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目公示的通知

　　根据《北京市关键核心技术攻关项目“揭榜挂帅”实施方案》(京科资发〔2022〕251号)、《北京市科技计划项目(课题)管理办法》(京科资发〔2023〕43号)等文件要求，现将2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目信息进行公示(详见附件)。

　　公示时间为2023年6月7日至2023年6月13日(共5个工作日)。对于公示内容有异议者，请于公示期内以电子邮件方式提交书面材料，逾期不予受理。个人提交的材料请署明真实姓名和联系方式，单位提交的材料请署名具体联系人并加盖所在单位公章。

　　联系人：赵老师、刘老师

　　联系电话：010—55577792、010—62328977-6015

　　电子邮件：xnyqczx1@kw.beijing.gov.cn

　　注：拟立项项目公示清单涉及的京外团队2023年9月30日前完成在京独立法人单位注册后立项拨款。

　　北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会

　　2023年6月7日

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